teknics en Hispack
El día 7 de mayo, dará inicio el Hispack 2024. Se trata de una de las ferias más importantes del sector del Packaging, donde se pueden encontrar soluciones innovadoras, nuevas tecnologías, nuevos materiales sostenibles y mucho más.
En teknics fabricamos a medida soluciones automatizadas de última generación para sectores exigentes (algunos regulados) como el Cosmético, Médico, Farmacéutico, Electrónico y Alimentario. Presentaremos nuestro AI Putwall, una solución innovadora que mejorará sus procesos de picking, permitiendo una fácil adopción de la tecnología, incluso con nuevos productos futuros nunca antes mostrados al sistema. ¡Venga y compruébelo usted mismo!
Con 2 pabellones, se espera que HispacK 2024 acoja a más de 27.000 visitantes y 720 expositores, entre ellos profesionales de:
– Automatización y Róbotica
– Packaging Industrial
– Etiquetado y Embotellado
– Maquinaria de Embasado y proceso
teknics estará presente en Hispack en el Stand 237 de la parte central del Pabellón 3 (Stand 1 del Espacio Collaborate).
AI PUTWALL: «Pick anything without training».
teknics propone la nueva generación de BIN PICKING añadiendo una capa AI a un sistema de visión que combina imágenes 2D y 3D; esto aporta ventajas competitivas frente a cualquier otra solución del mercado. Esta novedad en el procesado de imagen permite diferenciar OBJETOS que nunca antes se habían mostrado al sistema: éste es capaz de identificar y recoger cualquier cosa vista por la cámara por primera vez, creando y enviando toda la información necesaria al robot para operar sin problemas.
Las amplias aplicaciones de este sistema de picking dependen de sus necesidades y de su imaginación, mejorando cualquier proceso que requiera un picking aleatorio de piezas a granel, independientemente del número de piezas diferentes (geometrías, tamaño, color…) que deban recogerse. Con las soluciones tradicionales, el sistema tendría que formarse en cada una de estas piezas diferentes de forma independiente, lo que consumiría un tiempo y unos recursos valiosos por parte del cliente. Por supuesto, esto puede combinarse con funciones adicionales como la lectura RFID para segregar o clasificar los productos en distintos puntos de entrega o añadir operaciones secundarias (etiquetado, marcado, transformación, etc.) según sea necesario.
Es por eso que quiere presentar esta solución del IA PUTWALL como una aplicación directa de estas tecnologías combinadas, facilitando su ingeniería de procesos y reduciendo los costes operativos.
En esta edición, podrá conocer en nuestro stand a Ramón Falip (Director de I+D), Jordi Carmona (Director de Desarrollo de Negocio) y Aleix Morera (Director Comercial). Será más que bienvenido a visitarnos para que puedan compartir los conocimientos de este sistema y aclarar cualquier duda que pueda tener sobre esta o cualquier otra solución que ofrecemos al sector del Packaging.
FAQS Hispack 2024
• ¿Cuándo se celebrará la Hispack 2024?
Hispack 2024 se celebrará del 7 al 10 de mayo de 2024
• ¿Dónde se celebra Hispack 2024?
HIspack 2024 se celebra en el recinto de Gran Via de Barcelona (Fira de Barcelona)
• ¿Qué se expone al Hispack 2024?
Las últimas novedades del sector de Packaging con empresas tanto nacionales como Internacionales de Packaging, Empaquetado y Embotellado, y Maquinaria, Automatización y Robótica
• ¿Catálogo de expositores?
https://ecatalogue.firabarcelona.com/hispack2024/home?filter=ONLY_EXHIBITORS&lang=ca_ES
• ¿Dónde se ubicará teknics?
Stand 237 del Pabellón 3 (Stand 1 Espacio Collaborate)
• Si desea visitarnos, escríbanos a la siguiente dirección: jcarmona@teknics.eu
